日本電子組件大廠古河電工推出可利用於雷射溝槽劃線(LaserGrooving)和電漿切割工法(PlasmaDicing)所用的半導體用貼布「電漿膜保護膠帶(BGTape)」和延長切割膠膜(D-DAF)，可望提升半導體產品品質，預定2017會計年度(2017/4/1~2018/3/31)下半年開始量產。
本站所有信息與內容，版權歸原作者所有。網站中部分新聞、文章來源于網絡或會員供稿，如讀者對作品版權有疑議，請及時與我們聯系，電話：025-85303363 QQ：2402955403。文章僅代表作者本人的觀點，與本網站立場無關。轉載本站的內容，請務必注明"來源：林中祥膠粘劑技術信息網（www.m.cnmindian.com）".
©2015 南京愛德福信息科技有限公司 蘇ICP備10201337 | 技術支持：南京聯眾網絡科技有限公司
加載中...
<rt id="ieuyu"></rt>