近日，證監(jiān)會(huì)披露東莞優(yōu)邦材料科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“優(yōu)邦材料”）的首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。公司輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為申萬(wàn)宏源。

這并非公司首次籌備IPO。據(jù)上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，優(yōu)邦材料前次申報(bào)于2023年9月6日獲深交所受理。不過(guò)，公司于2023年12月14日向深交所提交撤回發(fā)行上市的申請(qǐng)。2023年12月18日，深交所終止對(duì)發(fā)行人首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。

此前招股書(shū)披露，公司原計(jì)劃IPO擬募資10億元，投建于半導(dǎo)體及新能源專(zhuān)用材料項(xiàng)目、特種膠粘劑升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心及信息化升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公司官網(wǎng)顯示，優(yōu)邦材料成立于2003年9月，是一家主營(yíng)電子裝聯(lián)材料及其配套自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)，主要包括電子膠粘劑、電子焊接材料、半導(dǎo)體專(zhuān)用材料、自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備等四大業(yè)務(wù)板塊，為客戶(hù)提供焊接、粘接、表面處理等電子封裝解決方案，產(chǎn)品最終廣泛應(yīng)用于智能終端、通信、新能源及半導(dǎo)體等領(lǐng)域。