天津利安隆新材料股份有限公司（證券代碼：300596，簡稱“利安隆”）于11月26日與深圳斯多福新材料科技有限公司（簡稱“斯多福”）及相關(guān)方簽署《股東協(xié)議》和《增資協(xié)議》，公司擬以自有資金5000萬元認購斯多福新增注冊資本178.5714萬元，剩余4821.4286萬元計入資本公積金。本次增資完成后，利安隆將持有斯多福25%股權(quán)，旨在進一步延伸電子材料產(chǎn)品矩陣，把握國產(chǎn)替代窗口期，提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力。根據(jù)公告，本輪增資由利安隆與天津天開海河海棠高教創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（簡稱“天開海棠”）共同參與，合計出資6000萬元認購斯多福新增注冊資本214.2857萬元，對應(yīng)增資30%股權(quán)。其中，利安隆出資5000萬元獲25%股權(quán)，天開海棠出資1000萬元獲5%股權(quán)。經(jīng)各方確認，本次增資完成后斯多福整體估值為2億元。

資料顯示，斯多福成立于2016年，專注于電子膠黏劑研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品覆蓋異方導(dǎo)電膠、高折射率納米壓印膠等，應(yīng)用于智能終端、新能源、半導(dǎo)體等領(lǐng)域。公司在天津、深圳、上海及日本橫濱設(shè)有四大研發(fā)中心，聯(lián)合40余位高校教授組成科研團隊，已擁有87項專利，核心產(chǎn)品突破國外技術(shù)壟斷，批量供應(yīng)300余家行業(yè)頭部客戶。

利安隆表示，本次投資是踐行“國產(chǎn)替代”戰(zhàn)略的關(guān)鍵布局，公司現(xiàn)有電子級PI（聚酰亞胺）材料業(yè)務(wù)與斯多福電子膠黏劑業(yè)務(wù)在產(chǎn)業(yè)鏈中緊密相鄰，協(xié)同效應(yīng)顯著：- 技術(shù)協(xié)同：二者同屬特種高分子材料，在樹脂合成、分子結(jié)構(gòu)設(shè)計等領(lǐng)域技術(shù)基礎(chǔ)相通，可共享研發(fā)經(jīng)驗；- 市場協(xié)同：共同服務(wù)于FPC/PCB、半導(dǎo)體封裝、新能源汽車電池等領(lǐng)域，客戶渠道重疊，可交叉推介降低開拓成本；- 運營協(xié)同：可聯(lián)合提供“PI基板+配套專用膠粘劑”一體化解決方案，實現(xiàn)從“賣產(chǎn)品”到“賣方案”的模式升級。

作為國內(nèi)高分子材料抗老化技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)，利安隆自2018年起探索“卡脖子”領(lǐng)域，先后切入潤滑油添加劑、電子級PI材料業(yè)務(wù)。本次增資斯多福，是其在電子新材料領(lǐng)域的又一重要布局，旨在完善產(chǎn)品矩陣，為柔性O(shè)LED、芯片封裝等高端領(lǐng)域提供核心材料支撐。

此次投資是“產(chǎn)業(yè)+資本”的精準聯(lián)姻，利安隆繼進入電子級PI材料產(chǎn)業(yè)之后，又增資斯多福拓展電子材料的產(chǎn)品矩陣，整合中、日、韓多方資源構(gòu)建電子材料國產(chǎn)替代戰(zhàn)略。未來，利安隆電子材料業(yè)務(wù)將繼續(xù)聚焦半導(dǎo)體封裝、消費電子、先進顯示等高端場景，加速高端產(chǎn)品布局和市場化，為中國產(chǎn)業(yè)鏈自主可控貢獻力量。