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    弗洛里光電材料實現通過點膠形成SMD LED熒光粉保形涂層

    來源:LED在線2016年04月25日

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      LED業界一直在改進熒光粉的涂敷技術,以期達到提高照明白光的品質。最近,弗洛里光電材料(蘇州)有限公司成功實現了通過點膠形成SMD LED熒光粉保形涂層(White LED Conformal Phosphor Coating via Dispensing)圖1和2。

    弗洛里光電材料實現通過點膠形成SMD LED熒光粉保形涂層

      圖1. SMD熒光粉保形涂層:使用高折光率、有機硅沉淀膠H30,通過點膠實現熒光粉保形涂層(2835 SMD支架)。

    弗洛里光電材料實現通過點膠形成SMD LED熒光粉保形涂層

      圖2. SMD熒光粉保形涂層:使用高折光率、有機硅沉淀膠H30,通過點膠實現熒光粉保形涂層(7020 SMD支架)。

      目前白光照明LED器件普遍采用的是灌封封裝工藝技術(Encapsulation),即將熒光粉與有機硅膠按照一定比例混合后,通過點膠(Dispensing)注入已經完成固晶和金線綁定的支架上,完成LED芯片表面的熒光粉涂覆。此制程由于工藝簡單、生產成本較低且生產效率高,而被業界廣泛使用。然而在此傳統工藝中,熒光粉層的厚度和分布位置難以得到精確控制,這對成品LED的出光均勻性造成了極大的不良影響。

      熒光粉保形涂層(Conformal Coating)工藝是現在LED封裝技術發展的一個重要方向,國際上先進的白光LED生產廠家(Cree、Philips Lumileds、Osram等)都已經完成了各自的保形涂層技術開發并在其白光產品上得到成功運用。此技術可使熒光粉膠均勻地包覆在芯片表面,實現膠層厚度均勻化,并得到色溫一致性好的出射白光,從而改善LED的光斑空間分布均勻性以及空間色度、亮度的均勻一致性情況。

      然而,熒光粉保形涂層所采用的工藝(例如電泳法、溶液蒸發法等)存在成本較高、操作復雜、生產效率較低等問題,仍有較大的改善空間。目前很多LED封裝流程采用機械離心方式實現熒光粉在芯片表面的沉淀和均勻涂覆,但該方法主要適用于小尺寸的SMD支架,對于尺寸較大的支架,機械離心易產生硅膠外溢、熒光粉分布不均等問題。隨著SMD LED功率的不斷增大,目前急需一種新的應用于SMD貼片的熒光粉涂覆技術,即利用熒光粉在有機硅膠中的沉淀而形成聚集的熒光粉層。然而,由于熒光粉沉淀和有機硅膠的交聯之間一直存在矛盾,前述的這一技術目標非常不容易達到。

      最近,弗洛里光電材料(蘇州)有限公司成功實現了通過點膠在SMD LED支架形成熒光粉保形涂層(圖3、圖4)的技術。“2015年弗洛里光電材料成功實現應用于COB LED低折有機硅膠的熒光粉保形涂層。最近經過大量試驗,弗洛里成功將通過沉淀達成熒光粉保形涂層的技術在高折有機硅膠產品得以實現。同樣的產品在使用沉淀和固化流程后,相比于正常固化流程,可以達到更低的色溫。尤其重要的是,沉淀膠擺脫了機械離心對支架尺寸的局限性,可以在更大尺寸或更大功率的SMD支架上進行應用。”弗洛里光電材料(蘇州)有限公司總經理張汝志博士興奮地告知記者,使用沉淀硅膠可以不涉及額外的設備投資,在更好地降低LED封裝制造成本的同時,還可以進一步改善光的品質和散熱情況,提高LED壽命,特別與目前發展迅猛的倒裝芯片技術相搭配,效果更加顯著。另外,在CSP LED封裝中使用此款沉淀膠H30,也可以通過非常簡單的工藝,實現飛利浦所采用的CSP LED結構(即熒光膜全覆蓋,再加透明硅膠固定成型的五面出光CSP)。“大道至簡是弗洛里研發和創新的思維指導。封裝(包括LED和半導體封裝)的實現和進步一直是材料、設備、工藝有機結合的結果,其中封裝材料是關鍵的 Enabling Technology之一,通過材料的創新和改進,可以極大提高封裝的性能并減少封裝成本。”張博士介紹到。

    弗洛里光電材料實現通過點膠形成SMD LED熒光粉保形涂層

      圖3. 三色熒光粉和高折有機硅膠H30混合物固化后橫切面對比圖(圖左:采用正常固化流程,三色熒光粉較均勻地分散在硅膠中;圖右:采用沉淀+固化流程,三色熒光粉均勻地分散在硅膠底部)。

    弗洛里光電材料實現通過點膠形成SMD LED熒光粉保形涂層

      圖4. 紅色熒光粉和高折有機硅膠H30混合物固化后橫切面對比圖(圖左:采用正常固化流程,紅熒光粉較均勻地分散在硅膠中;圖右:采用沉淀+固化流程,紅熒光粉較均勻地分散在硅膠底部)。

      2015年LEDinside曾經報道過弗洛里光電材料(蘇州)有限公司通過自主研發開發了應用于COB、大規模集成LED的低折光率熒光粉沉淀硅膠,該產品集高性能和高經濟性于一身,不僅能夠有效解決LED黃圈問題,改善LED耐溫性能,提高光品質,同時還可以降低LED制造成本,大大提升中國LED產品的競爭力。目前該產品已經成功實現產業化,并受到國內各大封裝廠商的追捧。

      記者同時了解到弗洛里光電材料已自主研發出多款LED有機硅封裝材料,包括耐高溫的普通折光率LED有機硅封裝膠A系列(適用于COB、大規模集成LED)、抗硫化性能好的高折光率LED有機硅封裝膠H系列、耐紫外UV-LED有機硅封裝膠U系列、LED封裝用水溶性防硫化涂層 C系列、CSP LED封裝用印刷膠WP系列和膠膜PF系列以及納米透明UV膠EN系列等。其優秀的性能和品質受到廣大客戶的熱烈歡迎并成為熱門銷售產品,已申請并授權多項中國專利和商標。在后續的報道中,將陸續推出弗洛里光電材料(蘇州)有限公司其他的光電材料改進成果和顛覆性創新技術。

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