3M日本公司(總部：東京)推出了用于便攜終端散熱用途的隔熱膠帶“3M隔熱膠帶8978”(圖1)。該膠帶的厚度僅有0.22mm，而且只需粘貼即可使用，因此可有效利用機殼內的狹小空間。該公司將把新產品加工成客戶指定的形狀來銷售。

　　在發(fā)揮隔熱特性的多孔質材料方面，新產品使用耐熱性及強度出色的聚酰胺。熱導率為0.07W/m·K，絕緣破壞電壓為4.0kV，耐熱溫度為90℃(圖2)。粘合力為3.0N/cm，密度為0.52g/cm3。由于具備高韌性，因此不會產生殘渣及碎屑，無需層壓加工。而且還具有可根據粘貼部位形成任意形狀的優(yōu)點。

　　憑借上述特點，可有效利用狹小空間，因此能夠提高內置于機殼內的多種電子部件的布局自由度。此外，機殼受到外壓時該膠帶也不易破裂，可保持隔熱性能。

　　智能手機及平板電腦等便攜終端不斷向小型化、超薄化發(fā)展，往往要在狹小空間內配置大量電子部件。另外，伴隨高性能化趨勢，IC的發(fā)熱量也在不斷增加，容易導致機殼局部溫度過高。作為解決對策，便攜終端廠商對隔熱性能的要求越來越高。不過，普通隔熱產品由于材料質地較脆，容易產生殘渣及碎屑，因此需要實施層壓加工，因此會產生1～2mm的留邊。