近年來，中國電子膠粘劑市場迅猛發展， 市場已超100億元規模，成為增長速度最快、發展潛力巨大的膠粘劑細分市場之一。為滿足國內日益高漲的電子膠粘劑市場、技術、生產、應用等方面的信息交流需求，助推中國電子膠粘劑行業高質快速發展， 粘接資訊、新材料產業聯盟等單位特聯合攜手在 備受矚目的“2021慕尼黑上海電子生產設備展 ”（3月17-19日）同期舉辦“2021（第一屆）電子膠粘劑基礎理論與實戰技術高級研修班”（3月19-20日）。

3M、漢高、萬華、 昭和電工 、歐菲光電、中電科技集團、國能科技、長興電子、藍星星火、回天新材、康達新材、白云化工、道生天合、韋邦新材、材翼新材、華柯新材、聯化科技、佳化化學、之江、匯杰、恒旺、勵德、信友、拜高、西博、毫邦、漢司、艾聯、天禧、和創化學、東一思創、沃瑞森電子、揚杰電子、卓泰電子、貝斯特、派納斯、威斯敦、羅斯及復旦大學、北京化工大學、中科院、深圳電子材料研究院、中康國創等電子膠產業名企、名校、名院的逾130名精英代表已踴躍報名參會！誠邀2021年3月19-20日齊聚上海，與電子膠產業的技術大咖和精英代表共同切磋研討！

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活動主題

聚焦電子膠技術及應用創新，推動中國電子膠產業做強做大

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授課課程綱要及授課專家

電子膠粘劑常見失效問題研究及對策

北京化工大學 張軍營教授

一、粘接基礎及電子膠粘劑

二、功能性與粘接失效關系分析

三、失效原因分析方法概述

四、建議與對策

授課1.5-2小時

環氧封裝材料基礎及濕熱老化的影響

復旦大學 余英豐教授

一、環氧樹脂基礎知識：環氧樹脂、固化劑、增韌劑以及助劑等

二、電子封裝材料可靠性基礎：可靠性標準體系以及失效分析

三、芯片封裝形式的變化及對材料要求：結構與性能基礎

四、濕熱作用下環氧材料性能的變化及機理：濕熱影響以及吸濕機理

授課1.5小時左右

電子行業有機硅膠粘劑應用/技術特點及發展趨勢研究

廣州回天新材 張銀華總工

一、有機硅膠粘劑的性能特點及分類

二、有機硅產品在電子行業的應用

1、LED行業

2、家用電器行業

3、通訊及消費電子

三、有機硅膠粘劑的配方特點及技術發展趨勢

1、雙組份加成型

2、單組分加成型

3、雙組份縮合型

4、單組分縮合型有機硅膠粘劑：脫肟型、脫丙酮型、脫醇型

5、紫外光固化有機硅膠粘劑

授課1-1.5小時

高密度倒裝芯片底部填充膠關鍵技術

神秘嘉賓專家（國內電子膠先驅者、擁有20年高端芯片封裝材料研發經驗）

一、高密度倒裝芯片底部填充膠用環氧樹脂特性

二、高密度倒裝芯片底部填充膠用固化劑及填料特性

三、芯片封裝材料的變化及對底部填充膠的要求：結構與性能基礎

四、高密度倒裝芯片用底部填充膠的關鍵性能測試

授課1-1.5小時

電子用PUR制備及應用研究

旭川化學 黃磊博士、副總經理

一、HMPUR簡介

二、HMPUR在消費電子行業中的應用

三、高初粘高終強可返工HMPUR熱熔膠的制備

1、實驗部分

2、可返工高初粘高終強電子用PUR熱熔膠的制備

3、可返工高初粘高終強電子用PUR熱熔膠的分析

4、結果與討論

四、HMPUR在消費電子行業的未來趨勢

授課1-1.5小時

芯片粘結膠膜的結構與性能調控方法及典型應用

中科院化學研究所 楊士勇 研究員

一、微電子封裝材料現狀與發展趨勢

二、導電導熱粘結材料簡介

三、先進芯片粘結膠膜結構與性能調控方法

四、芯片粘結材料在先進封裝中的代表性應用

授課1.5小時左右

光固化膠粘劑基礎理論和光固化電子膠實戰技術

北京化工大學 賀建蕓教授

一、光固化電子膠概況

二、光固化原理及光源

三、光固化基本原材料（低聚物、活性單體、光引發劑和添加劑）簡介

四、光固化粘合劑配方與性能相關性(配方考慮因素等）

五、幾種光固化電子膠性能、制備及應用（實例講解及問題分析）

1、PCB電路板光固化披覆膠（披覆涂料）

2、液晶顯示器LCD用UV固化膠粘劑

3、柔性印制電路板（FPC）光固化膠粘劑

4、光固化密封膠介紹

六、光固化電子膠一般性能檢測方法

七、光固化原材料的檢測方法

授課1.5小時左右

電子膠基礎理論及丙烯酸酯改性各類膠粘劑特點研究

哈工大無錫新材料研究院 曹英杰博士、總工

一、粘合劑粘性的產生

二、電子粘合劑除了粘性以外其他要求的性能

三、電子粘合劑性能的實現

四、丙烯酸酯如何改性其他種類電子粘合劑

五、如何合成定制改性的丙烯酸酯

授課1-1.5小時

電子膠攪拌設備選型及制備工藝

羅斯（無錫）設備有限公司 張敏資深銷售工程師

一、電子膠制備設備

二、自動化配料計量系統

三、集成控制系統

授課1-1.5小時

（本次研修班特設1-2個贊助性發言席位，歡迎從事電子膠原材料或電子膠點膠設備業務的企業踴躍報名）

03

活動時間

2021年 3 月 19 日-20 日 （1 8 日預報到）

04

活動地點

中國上海（上海浦東新國際博覽中心周邊“喜來登”品牌酒店，具體地址報名后告知）

05

活動組織

1、主辦單位：粘接資訊、新材料產業聯盟

2、協辦單位： 浙江省粘接技術協會、武漢粘接學會、武漢新材料科學學會等

3、承辦單位：上海宜知商務咨詢有限公司、上海宜材新材料研究中心

4、支持媒體：中國粘接網、中國膠粘劑網、膠黏劑在線等

06

活動議程與安排

07

活動報名費用

1、注冊費（含培訓、教材、會場、餐飲、會務、茶歇等） ：3月10日前報名3500元/人；3月16日前報名3600元/人，3月16日及以后報名4000元 /人。

>>同一單位3人及以上參會，可享受優惠，具體咨詢會務組。

>>研修班將實行出入嚴格管理，學員編號一一對應就座，嚴禁閑雜人員隨意出入會場。

2、住宿費（自理）：尊貴大床房/標間（含早）： 485元/間/天（團隊協議價）。需在會議酒店預訂房間的，請務必在 3 月 10日前向會務組預訂。

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活動宣傳方案

誠邀國內外行業內優秀企業，以冠名主辦、承辦、協辦等形式進行品牌推廣和宣傳，參與本研修班的贊助與支持，歡迎同會務組聯系。

09

活動報名熱線

weiquping@hgxcl.org.cn

END