2021年，中國以5G、消費電子、新能源汽車等為代表的新興產業持續迅猛發展，與這些新興產業配套的膠粘材料市場亦爆發式增長。為助力中國膠企把握這一歷史機遇，適應高要求、高標準、高附加值的新興市場的發展，粘接資訊、新材料產業聯盟等單位特聯合攜手，在 “2021慕尼黑華南電子生產設備展”同期，組織舉辦“2021（第三屆）中國新興用膠市場技術創新與發展論壇 ”暨“2021（第四屆）中國消費電子膠粘材料技術與應用創新論壇” 。

其中，主辦方非常榮幸邀請到廣州惠利電子材料有限公司的總經理特別助理郝志群作主題報告發言。

                      惠利電子 總經理特別助理郝志群

郝志群總助這次受第三屆新興用膠市場論壇邀請，將為膠粘劑行業發展奉獻其最新的重磅研究成果：《Micro/Mini顯示封裝用膠及技術路線》，相關演講內容的核心綱要整理摘錄如下： 

一、應用及市場前瞻分析；

二、光電及顯示應用分析；

三、Micro/Mini 相關產品應用項目。