一種低填充量的耐高溫導(dǎo)熱雙馬來酰亞胺膠黏劑及其制備方法和膠黏劑的應(yīng)用

申請公布號：CN104531047A

申請公布日：2015-04-22

申請?zhí)枺?CN201510016911.8

申請日：2015-01-13

申請人：黑龍江省科學院石油化學研究院

發(fā)明人：牟永林

摘要：一種低填充量的耐高溫導(dǎo)熱雙馬來酰亞胺膠黏劑及其制備方法和膠黏劑的應(yīng)用,本發(fā)明涉及膠黏劑及其制備方法和膠黏劑的應(yīng)用。本發(fā)明要解決現(xiàn)有導(dǎo)熱填料填充形成導(dǎo)熱雙馬膠粘劑存在無機粒子高比例填充在樹脂基體中分散不均勻,易團聚,高比例填充會降低材料的綜合性能,低比例填充導(dǎo)熱填料,膠粘劑導(dǎo)熱性能不足的問題。膠黏劑由雙馬來酰亞胺、二烯丙基化合物、含氮雜環(huán)聚酰亞胺及經(jīng)過偶聯(lián)劑改性的導(dǎo)熱絕緣納米顆粒制備而成。方法：制備雙馬預(yù)聚物,制備共聚物,將共聚物加入到雙馬預(yù)聚物中,在一定溫度下反應(yīng),冷卻。應(yīng)用：膠黏劑應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域。本發(fā)明用于一種低填充量的耐高溫導(dǎo)熱雙馬來酰亞胺膠黏劑及其制備方法和膠黏劑的應(yīng)用。