申請公布號:CN120399631A
申請人:黃山尚傅科技有限公司
摘要:本發明公開了一種電子束固化軟包裝用無溶劑膠粘劑及其制備方法,屬于膠粘劑技術領域,該膠粘劑包括以下重量份原料:聚氨酯丙烯酸酯60‑80份、交聯組分10‑15份、稀釋劑20‑40份、助劑5‑10份;所述交聯組分為3‑(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和雙羥基季銨鹽制備的端羥基超支化聚合物,本發明提供的電子束固化軟包裝用無溶劑膠粘劑,是一種具有低粘度、無氣味、無vocs排放、可快速固化、綠色環保、安全和使用方便的電子束固化無溶劑膠粘劑,是利用電子束固化原理,使高分子產生交聯固化,固化程度高、存儲時間長、固化速度快,可以廣泛應用于食品、醫藥等領域的軟包裝復合膜中。
發明內容(節選):本發明在常規聚氨酯丙烯酸酯電子束固化涂料中引入3-(甲基丙烯酰氧) 丙基三甲氧基硅烷和雙羥基季銨鹽制備的端羥基超支化聚合物作為交聯組分,相比于現有的活性組分(丙烯酸、丙烯酸羥乙酯、季戊四醇四丙烯酸酯)而言,該交聯組分不僅含有不飽和雙鍵,能夠參與交聯反應,且富含極性羥基,能夠提高涂膜與基材之間的附著力,此外,該交聯組分分子鏈中含有眾多的硅氧烷結構以及烷基長鏈,基于硅氧烷耐高溫、烷基長鏈疏水的性能,能夠有效提高涂膜的耐濕熱性能,即耐蒸煮性能,交聯組分中的季銨鹽結構還能賦了涂膜良好的抗菌性能,有利于提高包裝的衛生安全性和延長產品的保質期。
本發明中交聯組分實際上為一種超支化聚合物,基于超支化聚合物獨特的三維球形結構使其具有豐富的活性端基和較低的粘度,在聚氨酯丙烯酸酯電子東固化涂料中發揮增強增韌作用,但是應嚴格控制用量,用量過低,會造成涂膜交聯度低,硬度低,導致抗劃傷能力差,用量過高,會造成涂膜過度交聯,硬度較大,易產生龜裂現象,均不利于高性能軟包裝膠粘劑的獲取。
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